随着手机的开展，高功率高发热的芯片也更多的被用在机体中。作为一般消费者，在购买手机的时候不会太在意手机的发热量。经过本次的事例模型，将展示手机的芯片发热给手机表面温度散布带来的影响。
长期使用手机温度过高？SOLIDWORKS热剖析做出科学回答
一般手机其CPU方位普遍坐落手机上半部分，工作时根本也是产热大户。我们根据大致的常温环境参数，选用SOLIDWORKS热力剖析，模拟手机工作时的温度散布状况。
从剖析成果上看，明显手机上部分温度高于下部分，契合我们预期成果。但是从这温度散布图中也可以明晰反映出，这样的手机在运用过程中舒适度将不会太高，如何改进将成为各大手机厂商新课题。
